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手动印刷:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便、成本较低

　　 缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产

手动滴涂:

　　 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏

　　 优点:无须辅助设备，即可研发生产

　　 缺点:只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，SMT电路板焊接加工，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

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